大曹SP-P正相硅胶填料
球型和全多孔硅胶，具有低于10ppm的金属杂质例如铝、铁、钛和锆。在非常严格的控制条件下生产制造的，使用重现颗粒分布和孔径的材料，避免降解性能的小孔隙的存在。高纯度的40-60μm球形硅胶是经济性较好的适合中压和低压色谱分离的产品。
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产品特点
1、超纯硅胶；
2、粒径分布窄；
3、更高载样量；
4、增强机械稳定性；
产品型号 | 孔径(nm) | 粒径(μm) | 孔容(ml/g) | 表面积(m2/g) |
SP-60-3-P | 6 | 3 | 0.75 | 450 |
SP-60-5-P | 6 | 5 | 0.75 | 450 |
SP-60-10-P | 6 | 10 | 0.75 | 450 |
SP-60-20-P | 6 | 20 | 0.75 | 450 |
SP-60-40/60 | 6 | 50 | 0.75 | 450 |
SP-120-4-P | 12 | 4 | 1 | 300 |
SP-120-5-P | 12 | 5 | 1 | 300 |
SP-120-7-P | 12 | 7 | 1 | 300 |
SP-120-10-P | 12 | 10 | 1 | 300 |
SP-120-15-P | 12 | 15 | 1 | 300 |
SP-120-20-P | 12 | 20 | 1 | 300 |
SP-120-40/60 | 12 | 50 | 1 | 300 |
SP-200-40/60 | 20 | 50 | 1.1 | 200 |
SP-300-40/60 | 30 | 50 | 0.9 | 100 |
货号 | 描述 |
SP-60-3-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔径60A，粒径3μm |
SP-60-5-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔径60A，粒径5μm |
SP-60-10-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔径60A，粒径10μm |
SP-60-20-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔径60A，粒径20μm |
SP-60-40/60 | 大曹SP-P系列正相填料，孔径60A，粒径40-60μm |
SP-120-4-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔径120A，粒径4μm |
SP-120-5-P | 大曹SP-P系列正相填料孔径120A，粒径5μm |
SP-120-7-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔径120A，粒径7μm |
SP-120-10-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔径120A，粒径10μm |
SP-120-15-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔径120A，粒径15μm |
SP-120-20-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔径120A，粒径20μm |
SP-120-40/60 | 大曹SP-P系列正相填料，孔径120A，粒径40-60μm |
SP-200-40/60 | 大曹SP-P系列正相填料，孔径200A，粒径40-60μm |
SP-300-40/60 | 大曹SP-P系列正相填料，孔径300A，粒径40-60μm |
