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大曹SP-APS-P氨基填料
以氨基丙基硅烷为键合相,使用超纯硅胶为基本材料,对于流动相的选择,它可以适用于正相和反相两种条件。尤其适合在乙腈/水的条件下分离糖类物质。
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产品特点

1、适用于正相和反相条件;

2、推荐用于基础化合物的分离;

3、适用于特殊条件;

产品型号

孔径(nm)

粒径(μm)

孔容(ml/g)

表面积(m2/g)

碳含量

SP-60-3-APS-P

6

3

0.75

450

5

SP-120-3- APS -P

12

3

1.0

300

4

SP-120-5- APS -P

12

5

1.0

300

4

SP-60-10- APS -P

6

10

0.75

450

5

SP-60-40/60- APS

6

50

0.75

450

5

SP-120-10- APS -P

12

10

1.0

300

4

SP-120-40/60- APS

12

50

1.0

300

4

SP-200-10- APS -P

20

10

1.1

200

3

SP-200-40/60- APS

20

50

1.1

200

3

SP-300-10- APS -P

30

10

0.9

100

2

SP-300-40/60- APS

30

50

0.9

100

2


货号

描述

SP-60-3-APS-P

大曹APS-P填料,60A 孔径,3μm粒径

SP-120-3- APS -P

大曹APS-P填料,120A 孔径,3μm粒径

SP-120-5- APS -P

大曹APS-P填料,120A 孔径,5μm粒径

SP-60-10- APS -P

大曹APS-P填料,60A 孔径,10μm粒径

SP-60-40/60- APS

大曹APS-P填料,60A 孔径,40-60μm粒径

SP-120-10- APS -P

大曹APS-P填料,120A 孔径,10μm粒径

SP-120-40/60- APS

大曹APS-P填料,120A 孔径,40-60μm粒径

SP-200-10- APS -P

大曹APS-P填料,200A 孔径,10μm粒径

SP-200-40/60- APS

大曹APS-P填料,200A 孔径,40-60μm粒径

SP-300-10- APS -P

大曹APS-P填料,300A 孔径,10μm粒径

SP-300-40/60- APS

大曹APS-P填料,300A 孔径,40-60μm粒径


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