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硅胶基质的键合相填料具有良好的机械强度、化学稳定性和热稳定性。硅胶表面含有丰富的硅羟基（Si-OH），是硅胶表面最主要的吸附点和最具反应活性的官能团，也是进行表面化学键合或改性的基础。通过化学修饰对硅胶表面进行改性，得到的各种键合相可适用于不同分离模式的需要。